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金信基金
各位持有人朋友，大家好，我是金信稳健策略混合、金信行业优选混合、金信精选成长混合的基金经理孔学兵。现在又到了季报披露的时候，我在这里带大家回顾二季度的市场情况，并分享我对半导体板块的看法。
进入二季度，A股市场大型宽基指数波澜不兴的背后，是流动性和风险偏好持续下行带来市场资金结构变化，引发交易风格全面倒向价值、红利乃至周期类资产阶段性避险，非业绩层面因素对科技成长类资产持续构成估值和风格压制，市场整体赚钱效应的恶化进一步引发悲观情绪的蔓延。
我们认为，市场对涉及经济发展与社会治理中长期结构性矛盾的解决方案信心不足。当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是经济结构调整和产业转型升级进入深水区，新质生产力整体较弱无法对冲地产和传统民营经济的收缩，居民资产负债表经历冲击后修复也需要时间，就业与收入增长预期不佳以及部分行业监管趋严叠加产生强烈的内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，需要重大宏观变量出现或大力度改革举措指引，我们倾向于认为，市场自身的出清程度已经比较充分，未来向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率。
我们重点聚焦的半导体投资方向，经历长达三年的漫长调整周期后，产业链跟踪和业绩验证均指向——半导体行业周期复苏已经开启，景气度逐步上行。国产替代方向，尽管部分龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，受市场流动性、资金结构和交易风格等影响，部分优质硬科技龙头公司当前的市场定价不充分，存在较大程度的结构性低估。
尽管行业表现不佳且估值持续性收敛，对我所管理的基金影响较大，但基于中长期策略的稳定性，2024年二季度我管理的基金都依然坚持了以国产替代为内核的整体配置思路。在宏观能见度不高情况下，业绩层面半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额不断提升的比较优势，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于半导体不同细分方向的复苏进程和节奏考量，我们在组合结构上进一步增加了AI趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。我们相信，“AI的终局是半导体”，AI作为最具时代感的产业浪潮，离不开底层的半导体技术创新支撑，增量需求拉动下，半导体相关赛道蕴含较为丰富的结构性机会。
曙光来临前，总是需要经过黑夜里漫长的等待，在科技成长类被持续压制的市场环境下，我深刻理解各位投资者内心的焦灼，但还是请大家保持信心和耐心，坚定握紧筹码，等待景气上行，收获坚守而来的投资回报。我们也会继续投研工作，努力为大家提供良好的持有体验。
风险提示
